第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术 (第3/5页)

凑齐了5000万积分恢复虎跃140芯片的生产，到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能，从高端芯片沦为中端芯片。

    而且，突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁……

    这就是一步慢，步步慢。

    哪怕NB-Y架构再强，但封锁了高端芯片的顶尖制程，凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准，永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕！

    胡来揉揉太阳xue，心中想法越发坚定。

    “不能等，必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术，才能赚取更多的积分。”

    他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。

    可是。

    28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？

    想到这，胡来忽然眼前一亮。

    魔改？

    现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？

    刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

    “欢迎进入国货之光系统。”

    没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。

    “EUV型14纳米光刻机良品